2022年9月20日，国内主要的密码基础设施提供商——三未信安科技股份有限公司于北京举行发布会，正式推出“芯”系列密码卡、密码机新品，据了解，该系列产品全部基于三未信安自研XS100高性能密码安全芯片，可提供更高级别的密码运算能力及更优秀的多应用场景支撑能力。三未信安董事长兼总经理张岳公在现场以“打造密码的硬核技术”为主题，从技术、产品、趋势等多个维度为现场嘉宾、观众分享了其对近几年商用密码领域发展的思考，以及三未信安在密码芯片领域的创新成果。
三未信安认为，“算法”和“芯片”是密码创新的两大硬核技术，“算法”是从密码的数学原理入手，做到密码算法的高效、安全实现，并能够适应CPU、FPGA硬件等各种运行环境；“芯片”则是密码硬件的核心技术形态。
其中，芯片是密码最安全、最高效的实现方式。一方面，密码芯片可以作为密码运算加速的协处理器，实现高性能密码运算；另一方面，密码芯片提供了密钥存储和密码运算的安全环境，只有在硬件芯片中存储关键密钥、进行密码运算，才能保证密钥安全。
随着国际形势的复杂变化，部分国家在科技领域对我国持续打压，尤其是在芯片领域更是推出了诸如《2022年芯片与科学法案》等限制性法案，由于我国PCI-E密码卡中的FPGA芯片仍然大量依赖国外进口，存在很大的供应链安全风险。
“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的”，这被无数历史实践所证明。因此，我国近年来持续加大投入的信创战略，就是希望能够从芯片等核心技术方面实现自主可控。
在发布会现场的圆桌对话环节中，在三未信安副总经理高志权的主持下，与三未信安董事长兼总经理张岳公、绿盟科技集团股份有限公司产品部总监魏向杰、北京大学计算机学院区块链研究中心特聘研究员谢安明、中国电科院高级专家/中国密码学会理事李智虎、中国科学技术大学网络空间安全学院教授及博士生导师林璟锵一同以“商用密码产业发展的问题与思考”为主题，围绕如何应对我国密码行业所面临的“卡脖子”风险、如何扭转企业在密码应用中存在“合规为主，及格即可”的改造心态、密码企业应如何发展才能促进密码产业良性发展以及未来密码产业结构可能会发生什么样的变化展开讨论和分享，为密码行业发展建言献策，提供诸多有益参考。
一颗胜六颗 三未信安突破密码技术壁垒
据介绍，三未信安自主研发的XS100密码安全芯片是一款高集成度产品，通过一颗芯片就以实现对原有产品中的主控CPU、FPGA等六颗芯片的替代，在节省成本、降低功耗、提高性能等方面都取得重大突破。在具体能力方面，XS100密码安全芯片支持全部国密算法和主流国际算法，SM2签名速度达到30万次/秒，支持 64个虚拟机，多项指标达到国内领先水平，该芯片的研发成果实现了突破密码技术壁垒、提高密码实用性，降低密码应用成本的目标。
三未信安本次全新发布的“芯”系列密码卡、密码机产品，均采用其自主研发的XS100密码安全芯片，借助于该芯片所赋予的优势，“芯”系列产品具备如下特点：
全国产化：密码板卡已实现100%全国产化，同时提升了密码整机核心器件的国产化率，极大增强密码产品的供应链安全，增强产业韧性；
高性能：密码卡性能SM2签名突破100万次/秒，对称加解密30Gbps以上；
低功耗：得益于芯片的动态功耗管理，各密码产品功耗大幅下降，其中密码卡整体功耗低于1W，整体功耗下降90%，更好地践行低碳节能、绿色发展理念；
虚拟化：“芯”系列产品全线支持硬件虚拟化能力，虚拟机数量最高达到256个。
自主可控 三未信安的未来将从“芯”出发
张岳公表示，三未信安的价值定位是聚焦密码硬核技术、产品层层递进、提供优质服务，为关键信息基础设施和各大新兴领域提供密码基础设施。三未信安在密码芯片的未来布局，将会进一步涵盖面向云计算和大数据安全的高性能密码芯片、面向终端和手持设备的低功耗密码芯片，可以应用到服务器主板、手持终端以及智能机器人等众多场景。
自主可控，从“芯”出发。三未信安将以芯片为核心，用密码硬核技术守护一个安全的数字世界，让密码“能用、好用”、“安全高效，无处不在”。
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